华美电子推类ApplePay的主动式移动支付方案SACbpay

导读：深耕移动支付市场多年的华美电子在2007年与关系企业 – 咏嘉科技合作进行芯片储存媒体设计与制造，将安全芯片与NFC 13.56MHz天线封装在Micro SD卡并将之量产后，更因应技术的演变与市场需求发展出类似苹果Apple Pay的主动式移动支付方案，成为移动支付市场的领导厂商。华美电子推类Apple Pay的主动式移动支付方案“SAC b pay”。 随着网际网路与移动装置的日趋普及，有越来越多的使用者改以智能型手机或者是平板电脑等移动装置存取各项服务、甚至是消费，因而带动移动商务与移动支付等市场。

移动支付市场发展已久，但受限于法规、标准、安全与隐私等问题，市场发展不若预期，不过，随着苹果于2014年推出主动式(Active Mode)移动支付服务 - Apple Pay、国际信用卡组织VISA与Master先后表示认同Apple Pay这种主动式移动支付服务、众多金融机构与商家纷纷宣布支持Apple Pay，以及Samsung与Google等业者亦积极推出自家移动支付方案等现象来看，全球移动支付市场将迈入新一波发展高峰。

对此，市场调查机构Gartner于日前预测，全球移动支付市场将从2014年的3200亿美元跃升为2017年的7200亿美元，其中，以NFC技术进行的移动支付金额将以60%的年增率攀升，是所有移动支付金额的增幅之冠。

看好该市场，深耕移动支付市场多年的华美电子在2007年与关系企业 – 咏嘉科技合作进行芯片储存媒体设计与制造，将安全芯片与NFC 13.56MHz天线封装在Micro SD卡并将之量产后，更因应技术的演变与市场需求发展出类似苹果Apple Pay的主动式移动支付方案，成为移动支付市场的领导厂商。

华美电子推类Apple Pay的主动式移动支付方案“SAC b pay”

“智能型手机的普及与Apple Pay服务的出现，将带动新一波的移动支付热潮，无论是手机业者、电信业者、金融服务业者亦或是零售流通业者皆积极布局该块市场。”华美电子董事长杨名衡表示，无论是将安全元件(Secure Element;SE)内嵌于SIM卡(SWP-SIM)、Micro SD卡(SD Pass)或者是全手机模式(NFC Card Mode)皆属于被动式(Passive Mode)移动支付机制，是由读卡机主动发射电磁波去读取使用者帐号、钱包余额与信用卡等资讯，对于移动支付的不可否认性(Non- repudiation)与标记化(Tokenization)等两个重要功能，存在安全性疑虑，亦即不是由消费者手持的移动装置主动发射电磁波等讯号进行支付动作，在目前信用卡组织要求的移动支付规范上来看，无法获得金融机构支持，更不用说在市场上获得广泛的回响。

不过，该状况在苹果推出主动式移动支付架构的Apple Pay后便有所不同，有越来越多的厂商与机构认同、采用该架构并且积极发展各种创新应用服务。

有鉴于此，华美电子除于日前推出支持主动式移动支付架构的功率放大芯片“Booster PA AB988”，更进一步将NFC/SE芯片与自行研发的功率放大芯片与2D天线整合推出主动式移动支付方案“SAC b pay”：将不具讯号发射能力的安全芯片(SE)进行功率放大，其后再以内建天线将13.56MHz射频发射至读卡机，协助芯片业者、手机业者与金融服务业者更快且便捷的推出走主动式移动支付机制的创新应用服务。

相较于SIM卡、Micro SD卡与NFC Card Mode等被动式移动支付服务，采取主动式移动支付架构的苹果Apple Pay与华美电子b pay除能让客户跳脱消费者使用的装置是否有支持NFC功能这个问题，在安全性、隐私性、交易的不可否认性与使用经验等面向的表现也比较卓越。

华美电子移动支付事业副总经理黄文正以使用者体验为例指出，若消费者使用的是被动式移动支付服务，那得先开启装置上的NFC功能、开启支付App、输入帐号与密码、由读卡机发射电磁波进行付款动作，然后再登出支付App并且关掉装置上的NFC功能，消费者只要忘记关闭NFC功能，便有可能出现交易纠纷。

相反的，若消费者是透过主动式移动支付服务进行交易，仅需要开启支付App、输入帐号与密码，其后，该装置便能以隔空方式主动发射讯号至读卡机进行支付动作，完成后，也只要登出该App即可，不但步骤较为简易，在安全性与隐私性等面向的表现也较佳。

卓越的性价比将有助于华美电子抢攻庞大的移动支付市场商机。黄文正指出，细究苹果的Apple Pay的硬体架构，可以发现该服务是由NFC/SE芯片(NXP PN65V)、功率放大芯片(AMS3923)与天线(3D Antenna)等3个关键元件组成，物料成本较高，相较之下，华美电子的b pay方案不但在价格上更具竞争优势，还能提供客户整合式的支持服务，亦即客户遇到跟移动支付相关的问题时，无须浪费时间分别找寻NFC/SE芯片业者、功率放大芯片业者与天线业者，华美电子可以提供最即时的支持服务，绝不会陷入厂商互推技术支持问题的窘境。

值得注意的是，在上述3个关键元件中，又以功率放大芯片的供应厂商最少，目前只有奥地利微电子(AMS)与华美电子可以提供该服务，不过，为有效缩短客户花费在主动式移动支付服务的研发时间，华美电子特别将已经取得美国与大陆专利并且符合国际标准ISO14443主动传输介面的AB988与SE芯片及2D天线整合在一起，让智能型手机与移动装置等业者可以在设计主机板时直接应用华美电子提供的模组化方案，便能在最短的时间内推出类似Apple Pay的移动支付服务，除此之外，亦会积极争取苹果的青睐、设法打进苹果的供应链体系。

移动支付商机无限 华美电子积极抢占大陆等亚洲市场

由于主动式移动支付方案已是国际信用卡组织Visa与Master认定的标准，因此，各国政府在拟定移动支付政策，以及相关业者在研发移动支付方案时，都将以主动式移动支付架构为主，如中国的移动支付市场等。

有鉴于此，华美电子除推出SAC b pay服务，更进一步以模组化的方式整合AB988与2D天线，然后将之与大陆的华大电子、大唐微电子、复旦微电子、华虹集成电路与清华同方等具备国密算法的安全芯片进行整合，让中国的移动装置与穿戴式装置业者可以更快的发展出可与Apple Pay比拟的移动支付服务。

杨名衡指出，华美电子之所以会锁定大陆、日本与南韩等亚洲地区国家进行市场行销，跟这些国家多已拟定相关政策支持移动支付市场发展、有超过半数的智能型手机与移动装置品牌业者位于亚洲地区，以及大陆、日本与南韩的消费者对于移动支付这类服务的接受度已渐渐提高等因素有关。

“我们的目标是在未来3年内将自家的功率放大芯片通过中国的Banking Card Test Center(BCTC)认证测试，如此一来，便可顺利取得银联等中国金融机构的肯定，成为中国移动支付应用的关键元件之一。”杨名衡表示，就像联发科以模组化的方式提供系列产品服务让手机生产变得更加容易，华美电子的目标是以模组化的方式提供主动式移动支付方案的关键元件服务，确保芯片业者、智能型手机业者甚至是穿戴式装置业者不用花费时间在研发移动支付服务，可将心力花费在其他创新应用服务上。

展望未来，华美电子除将因应Apple Pay发展持续不断的深化移动支付服务能量，还将进一步将市场版图扩展到与嵌入式安全芯片有关的物联网应用市场，例如智能家庭管理、智能健康管理、智能交通管理与零售会员管理等服务。

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